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    靈科超聲波

    新余超聲波焊接機如何破局手機電池制造痛點?3大場景深度解析

    返回列表 來源: 發(fā)布日期: 2025.04.10

    作為江西省重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地,新余市近年來在手機零部件制造領(lǐng)域發(fā)展迅速,尤其在鋰電池配套產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。然而,隨著手機電池向高能量密度、超薄化方向升級,傳統(tǒng)焊接工藝(如電阻焊、激光焊)暴露出諸多問題:焊接熱影響區(qū)導(dǎo)致電池材料變形、極耳焊接時易產(chǎn)生虛焊或過焊、多層復(fù)合材料的封裝氣密性不足等。這些問題直接影響了產(chǎn)品良率與安全性,成為制約新余手機電池制造升級的瓶頸。

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    超聲波焊接機的技術(shù)突圍:三大核心應(yīng)用場景

    針對上述痛點,超聲波焊接技術(shù)憑借“高頻振動摩擦生熱”原理,以非熔化焊接方式實現(xiàn)材料分子層結(jié)合,成為手機電池制造的關(guān)鍵解決方案。具體應(yīng)用場景包括:

     

    電芯極耳焊接

    在鎳/鋁極耳與銅/鋁導(dǎo)片的連接中,超聲波焊接機通過20kHz 高頻振動,可在0.5秒內(nèi)完成多層箔材的精密焊接,焊接強度達(dá)150N以上,且無火花、無煙塵,避免傳統(tǒng)電阻焊引發(fā)的電池短路風(fēng)險。

    電池保護(hù)板焊接

    柔性電路板(FPC)與金屬觸點的焊接要求高精度控溫。伺服超聲波焊接機通過實時壓力反饋系統(tǒng),將焊接溫度控制在80℃以內(nèi),避免熱敏元件損傷,良品率提升至 99.6%

    電池外殼封裝

    針對鋁塑膜封裝工藝,超聲波焊接可一次性完成多層材料(鋁層、PP層)的密封焊接,氣密性檢測合格率較激光焊提高15%,且能耗降低 40%。

     

    技術(shù)優(yōu)勢:高效、環(huán)保、高兼容性

    相較于傳統(tǒng)工藝,超聲波焊接機在手機電池制造中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢:

    零熱損傷:焊接過程無需外部加熱,避免材料氧化或變形,適合熱敏感材料。

    節(jié)能高效:單點焊接能耗僅為電阻焊的1/3,生產(chǎn)節(jié)拍提升50%

    智能可控:伺服驅(qū)動系統(tǒng)可精確控制振幅、壓力與時間參數(shù),適配不同電池型號。

     

    解決方案:靈科伺服超聲波焊接機的創(chuàng)新實踐

    在國產(chǎn)企業(yè)中,靈科超聲波推出的伺服驅(qū)動焊接機系列,憑借自主研發(fā)的數(shù)字化控制系統(tǒng),進(jìn)一步優(yōu)化了工藝穩(wěn)定性。其設(shè)備采用閉環(huán)壓力監(jiān)測技術(shù),焊接深度精度達(dá)±0.01mm,特別適用于異形電池極耳焊接;獨有的振幅線性調(diào)節(jié)功能,可兼容 0.1-3mm厚度的多元材料組合。據(jù)某新余電池廠商實測數(shù)據(jù)顯示,應(yīng)用該設(shè)備后,極耳焊接不良率從1.2%降至0.3% ,日均產(chǎn)能提升 2000件。

     

    超聲波焊接技術(shù)的引入,正在推動新余手機電池制造業(yè)向綠色、精密化方向轉(zhuǎn)型。對于本地企業(yè)而言,選擇適配高精度、智能化焊接設(shè)備(如靈科伺服機型),不僅能突破現(xiàn)有工藝瓶頸,更能為應(yīng)對未來固態(tài)電池、柔性電池等新形態(tài)產(chǎn)品的制造需求儲備技術(shù)能力。隨著新余電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的完善,超聲波焊接技術(shù)的深化應(yīng)用將成為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級的重要支點。

     

     

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