超聲波密封時(shí)，僅會(huì)在熱塑性密封層內(nèi)造成熔融需要的熱量。將振動(dòng)部分轉(zhuǎn)換為摩擦能源，底砧和超聲波模具焊頭上大多數(shù)為徑向的或含有小平臺(tái)樣子的線形輪廓。這類輪廓可以將能量導(dǎo)進(jìn)聚焦起來(lái)，使密封時(shí)間減短，僅為100ms至200ms。超聲波密封時(shí)，薄膜內(nèi)部造成發(fā)熱量，而不是如熱密封時(shí)由外界導(dǎo)進(jìn)發(fā)熱量。與包裝制品直接接觸的模具、超聲波焊頭和底砧，在焊接全過(guò)程中維持常溫。支撐點(diǎn)層也基本上維持在常溫下，在能量鍵入完畢后，因?yàn)橹吸c(diǎn)層和密封層中間存有溫度差，能源也可以順利地向外傳輸出來(lái)  - 焊縫的抗壓強(qiáng)度顯著高些。

必須將引進(jìn)的震動(dòng)能量聚焦，才可以操縱焊接物件的融化情況。薄膜和別的塑料軟包裝原材料的焊接中的聚焦主要是根據(jù)適度的專用工具設(shè)計(jì)方案完成的。減少添充高寬比以保護(hù)商品，降到最低薄膜鋼筋搭接以節(jié)約原材料，根據(jù)超音波縱向密封的同時(shí)，沖切標(biāo)準(zhǔn)掛袋孔，焊縫地區(qū)中有產(chǎn)品剩下時(shí)也可以開(kāi)展密封。不論是熱填充料或是無(wú)菌檢測(cè)袋和蒸煮袋，超聲波焊接技術(shù)性都能使焊縫密封填充，自然環(huán)境盡管充斥著塵土，但根據(jù)超聲波模具的震動(dòng)仍能做到靠譜的焊縫品質(zhì)，根據(jù)應(yīng)用常溫下密封工具減少?gòu)U料總數(shù)和對(duì)產(chǎn)品開(kāi)展維護(hù)。

紙盒/薄膜上的螺旋蓋

“靈科超聲波” 源于1993年，擁有一支高效、有底蘊(yùn)的研發(fā)制造隊(duì)伍，發(fā)明創(chuàng)造百余項(xiàng)專業(yè)新技術(shù)。為客戶供應(yīng) 珠海超聲波、中山超聲波焊接機(jī)、江門(mén)超聲波塑焊機(jī)  、陽(yáng)江超音波設(shè)備配件 等、根據(jù)廠家需求定制非標(biāo)設(shè)備。