前文“靈科超聲波”為大家分享了在“超聲波焊接”時(shí)要想處理焊接產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，不單是要選用DOE實(shí)驗(yàn)方式以提升主要參數(shù)，更關(guān)鍵的是把握住危害焊接的重要兩因素——熱量和工作壓力 。
操縱焊接工作壓力有2種方式：
1、力操縱。自伺服驅(qū)動(dòng)的熱板焊接興起以來(lái)，力控制才得以實(shí)現(xiàn)。正確焊接所需的力大小取決于焊接接頭的總面積。較大的部件需要更大的力。零件越小，力越小。
2、深層操縱。適用各種各樣焊接加工工藝?；A(chǔ)理論非常簡(jiǎn)單：焊接深層越大，部件所承擔(dān)的工作壓力越大。這是由于焊接連接頭中的原材料溫度伴隨著深層慢慢轉(zhuǎn)冷，因而越深層次零件，越硬工作壓力就越大。
在使用“超聲波焊接”時(shí)，關(guān)注好熱量和工作壓力。其基礎(chǔ)理論非常簡(jiǎn)單，具體卻很繁雜令人愁眉不展?？墒切枰涀〉氖?，危害焊接的全部其他要素，都是由于立即或是間接性危害了這兩個(gè)因素，造成焊接品質(zhì)發(fā)生改變。
在熱板焊接過(guò)程時(shí)，是需要進(jìn)行工位轉(zhuǎn)換的。轉(zhuǎn)換工位時(shí)間是指加熱板離開(kāi)兩部件，直至兩部件相互壓緊開(kāi)始焊接/密封之間的時(shí)間。當(dāng)部件焊接表面從加熱板上移除時(shí)，焊接表面開(kāi)始冷卻。因此，您需要快速完成該步驟，以減少熱量損失?？s短轉(zhuǎn)換工位時(shí)間，還有助于防止在熔融階段需要額外的加熱，從而降低部件過(guò)熱降解的風(fēng)險(xiǎn)。
工作壓力如今焊接表面擁有充足的熱量，需要對(duì)焊接地區(qū)釋放適度的工作壓力。假如釋放的工作壓力過(guò)小，熔融的表面就不容易互相混和，在焊接表面產(chǎn)生的分子鍵也會(huì)越來(lái)越少。假如推得過(guò)急，會(huì)擠壓絕大多數(shù)半熔融的原材料，在焊接處留有非常少的粘接。大家稱作“冷焊接”。
